怎样降低烧结砖的气孔率

 　　其实在我们是有烧结砖过程中，会遇到很多问题，比如说比较常见的就是怎样降低烧结砖气孔率的问题，事实上，我们可以从很多方面来判断烧结砖的表现，例如吸水性和孔隙率。制砖过程中产生气孔是正常的，但要想办法降低砖的孔隙率，可以有效提高砖的密度，使其更重。那么应该如何降低砖的孔隙率呢？主要从以下几个方面。
　　1.选择高密度、低吸水率的原材料，通过合理的级配制备低孔隙率的烧结砖。
　　2.在烧制过程中，温度一般控制在1350-1380之间。如果适当提高低气孔率粘土砖的烧成温度(1420)，砖的收缩率会略有增加，从而砖的密度会略有增加，气孔率会降低。

　　3.坚持“两头大，中间小”的原则，减少中间颗粒，加入细粉，适当变大临界粒径，可以获得孔隙率低、载荷软化温度高、热震稳定性高、结构强度高的烧结砖。
　　4.配料按一定粒度要求配制，成型干燥后，高温烧制。
　　5.使用压力机增加成型压力。压力越大，孔隙度越低。
　　从多方面考虑降低烧结砖，气孔率的方法有很多，关键在于提高砖的密度，选择合适的生产工艺，生产砖时压实，可以有效降低气孔率。这样后期也可以增加烧结砖的使用寿命。
小编：shirley